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美国勒令台积电45天内交出芯片核心机密
发起人:patebeng4  回复数:0  浏览数:99  最后更新:2021-9-29 12:56:05 by patebeng4

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美国勒令台积电45天内交出芯片核心机密
27日消息,由于全球“芯片荒”迟迟未缓解,全焊接球阀美国商务部上周再次举行半导体高峰会,包括台积电、三星、英特尔等半导体大厂参会。全焊接球阀据悉,美国以提高芯片“供应链透明度”为由,要求台积电、三星等晶圆代工厂交出库存量、订单、销售纪全焊接球阀录等核心机密。此举可能会造成各大厂商商业竞争力的下降。对此,你怎么看?



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